Июнь выдался плотным: Qualcomm придумала замену HBM памяти в GPU, развивается PCIe 6.0, а китайцы прогнали 51 Тбит/с по полой трубке из стекла. Разбираем всё по порядку, традиционный дайджест серверного (и не только) железа от менеджера продукта Selectel в этой статье.

О чем писал Selectel в июне

Традиционно начну с краткого обзора статей от нашей компании.

Новые серверные процессоры от Qualcomm и Hygon

Qualcomm и Hygon представили новые серверные CPU, каждый со своей особенностью.

Qualcomm показала Dragonfly^TM C1000: 250+ ядер на Arm, частоты выше 5 ГГц и PCIe Gen 7. Китайский Hygon ответил x86-процессором C86-5G со 128 ядрами и нетипичным SMT4 — 512 потоков на сокет, плюс 16 каналов DDR5 — больше, чем у Xeon^® и EPYC^TM. Оба анонса — скорее заявка на будущее, чем продукт, но технические решения там действительно нестандартные. Статья может предсказать, откуда может прийти третий игрок на рынке CPU.

ARM-серверы от Supermicro для агентов ИИ

Supermicro пересаживает дата-центры на Arm^®: серверы с Arm^® AGI (Neoverse^® CSS V3), которые компания показала на Computex 2026.

До 136 ядер на сокет, DDR5-8800 и PCIe 6.0 — то, чего пока нет ни у Xeon^® 6, ни у EPYC^TM Turin. В линейке от edge-односокетника до жидкостно-охлаждаемой платформы на 8 CPU и 24 ТБ памяти, а стойка формата ORW вмещает 336 процессоров и почти 46 000 ядер. Правда, независимых бенчмарков пока нет, а игроки на Arm^®-рынке вроде Ampere особого успеха не снискали. В статье — сравнение с x86-конкурентами и NVIDIA^® Grace^TM, полезное для понимания, куда движется серверный Arm^®.

Intel Xeon 6+: 288 E-ядер на 18A

Новый Xeon^® 6990E+ — это 288 физических ядер в одном сокете, 576 МБ L3-кэша и 12 каналов DDR5-8000 с пропускной способностью ~750 ГБ/с. Внутри корпуса — 17 кристаллов на трех разных техпроцессах, «склеенных» через Foveros^TM Direct с шагом 9 мкм: сама по себе инженерия достойна прочтения. Главная новость даже не в ядрах, а в том, что Intel^® 18A наконец дошел до серийных поставок — после нескольких лет вопросов к состоянию собственного производства. Бонусом — первые детали о Diamond Rapids 2027 года и сравнение с EPYC^TM Turin, у которого всё еще больше потоков и есть AVX-512.

Tensordyne Napier

Tensordyne Napier™: чип, который заменил умножение сложением. Стартап сделал ставку на логарифмическую математику: умножение превращается в сложение, сумматоры компактнее умножителей, а сэкономленная площадь кристалла ушла под SRAM — ее в пять раз больше, чем у Blackwell^TM. Заявлено 363 000 токенов/с на стойку в инференсе DeepSeek-R1^® против 27 400 у NVIDIA^® GB300^TM NVL72 — при воздушном охлаждении и 120 кВт. Все цифры пока от самой компании, но тейп-аут на 3 нм TSMC пройден, партнеры — Broadcom и Juniper. Внутри также обзор конкурентов: Cerebras, Groq, Tenstorrent и другие охотники на NVIDIA^®.

PCIe 6.0 на Сomputex: новые SSD-контроллеры

Computex 2026 стал выставкой SSD-контроллеров: минимум три вендора показали чипы под PCIe 6.0.

InnoGrit привезла Crestone^TM IG5686 (28 ГБ/с, 7 млн IOPS, до 256 ТБ) и CXL-контроллер Cascade^TM на памяти XL-Flash, Phison — PS5303-X3-66 с потолком в 2 ПБ на накопитель, Silicon Motion — SM8466 с поддержкой целых 512 ТБ. Цифры у всех подозрительно похожи: около 28 ГБ/с на чтении — все уперлись в ограничения шины. В статье — разбор характеристик, дорожные карты вендоров (InnoGrit обещает 100 млн IOPS к 2028-му) и ответ на вопрос, когда это железо доедет до серверов. Спойлер – до десктопов не доедет еще долго.

TX Spark — ARM-суперчип под Windows

NVIDIA пришла на рынок потребительских процессоров с однокристальной системой RTX Spark^TM для ноутбуков и неттопов. Внутри — 20 ARM-ядер Grace^TM (сделанных вместе с MediaTek), GPU Blackwell^™  с 6144 CUDA-ядрами, до 128 ГБ LPDDR5X и NVLink-C2C на 600 ГБ/с — впятеро быстрее PCIe 5.0. Заявлен петафлопс в FP4 и локальный запуск моделей на 120 млрд параметров, при этом ноутбуки обещают толщиной 14 мм и весом до 1,3 кг — прямая заявка на территорию Apple^® Silicon. Устройства от Microsoft, Dell, Asus и Lenovo выйдут к концу года, Photoshop^® и Premiere^® уже переписывают свой софт под Arm^®. В статье — чем RTX Spark^TM отличается от DGX Spark^TM, что известно из утечек про линейку N1 и почему дискретных видеокарт рядом с этим чипом не будет.

Орбитальные дата-центры Маска

Немного футуризма: SpaceX хочет вынести дата-центры на орбиту.

Логика такая: на орбите солнечные панели работают почти непрерывно, а тепло сбрасывается радиаторами прямо в вакуум — без градирен и миллионов литров воды. SpaceX уже показала прототип AI1: аппарат высотой 20 метров с солнечными панелями на 70 метров размаха и вычислительной стойкой на 120 кВт, а в документах для регуляторов фигурирует группировка до миллиона спутников. Скептики (включая главу OpenAI) считают затею преждевременной, и главный вопрос там не техника, а экономика запусков Starship^TM. Хороший повод поспорить в комментариях, взлетит или нет.

GPU без магии: что важно знать инженеру перед выбором ускорителя

Почему десять RTX^TM 4090 — это не H200? Статья не о новинках, но актуальная в 2026 году. 

Разберем вопрос, можно ли заменить дорогой серверный ускоритель кучкой десктопных карт с тем же суммарным объемом VRAM. Спойлер: память разных GPU не складывается в единое пространство, интерконнект становится бутылочным горлышком, а 4,8 ТБ/с у HBM3e против 1 ТБ/с у GDDR6X решают больше, чем количество CUDA-ядер. Попутно объясняется вся терминология — Tensor Cores, FP8, NVLink, SXM против PCIe — без маркетингового тумана. Отличный ликбез, чтобы перестать выбирать GPU гаданием по цифрам в спецификации.

GPU

Intel Crescent Island — инференс GPU с дешевой памятью

На Computex Intel раскрыла дополнительные детали про ускоритель Crescent Island. Устройство на архитектуре Xe3P^® — это прокачанная версия Xe3^® из ноутбучных Panther Lake. Главный ход конем: вместо дорогой и дефицитной HBM здесь обычная LPDDR5X, как в смартфонах.

Характеристики:

• внушительные до 480 ГБ LPDDR5X (референсная плата от Intel^® на 160 ГБ, остальное — на совести партнеров);

• TDP 350 Вт;

• воздушное охлаждение;

• форм-фактор PCIe; 

• форматы данных от FP4 до FP64.

По утечкам, шина памяти даст около 684 ГБ/сек пропускной способности против 1,79 ТБ/с у RTX PRO 6000, это скромно. Восемь таких карт в одном сервере — это 3,8 ТБ локальной памяти GPU без единого чипа HBM и без жидкостного контура. Концептуально штука напоминает NVIDIA^® Rubin^TM CPX, от которого сама NVIDIA в итоге отказалась. Intel подобрала идею.

Ожидания, сэмплы для клиентов — вторая половина 2026-го, продажи — 2027-й. Сработает ли — скоро узнаем, пока что Intel не радовал успехами в видеоускорителях.

Процессоры

NextSilicon Arbel: 128 ядер RISC-V 

NextSilicon превращает свои RISC-V^®-ядра Arbel^TM в полноценные серверные процессоры. Как вы думаете, для чего? Правильно, для ИИ и HPC, ничего более. Изначально Arbel^TM проектировался как хост-CPU для ускорителей Maverick^®-3, но аппетит пришел во время еды.

Характеристики:

• 64 или 128 ядер, базовая частота 3,4 ГГц;

• конвейер шириной 10 инструкций, буфер переупорядочивания на 480 записей;

• до 16 скалярных инструкций за такт, четыре 128-битных векторных блока на ядро;

• полный профиль RVA23: векторы, FP, атомарные операции, гипервизоры;

• совместимость со стандартными дистрибутивами Linux^®.

Тестовые чипы делали на техпроцессе 5 нм TSMC, серийные обещают на более тонком. Старт производства рассчитывают на первый квартал 2028 года. Рынку RISC-V^® для дата-центров прогнозируют рост на треть в год до 2034-го. Однако подобные прогнозы я слышал и для Arm^®, а воз и ныне там, кроме амбициозных проектов гиперскейлеров. Посмотрим, успеет ли NextSilicon застолбить место до прихода Qualcomm, которая уже купила Ventana.

Серверы и платформы

Dell PowerEdge XE8812 — до 144 GPU Rubin на стойку

Dell показали сервер XE8812 на архитектуре NVIDIA^® Vera^TM Rubin^TM NVL4 — по четыре ускорителя Rubin^TM на машину. В стойке PowerRack^TM 9100 таких серверов помещается столько, что суммарно выходит до 144 GPU.

Характеристики:

• 4 × GPU Rubin^TM, соединенных мостом NVLink 6 (3,6 ТБ/с на GPU — вдвое больше NVLink 5);

• 2 × CPU Vera^TM, связь с GPU через когерентный NVLink-C2C на 1,8 ТБ/с;

• число CPU-ядер на узел выросло со 144 (у GB200^TM NVL4) до 176;

• свыше 4 ТБ когерентной памяти на узел — LPDDR5X процессоров и HBM4 ускорителей видны приложению как единый пул, на 50% больше памяти против прошлого поколения;

• стойка стандарта OCP ORv3, суммарная мощность оборудования — более 300 кВт;

• полностью безвентиляторная конструкция, 100% прямое жидкостное охлаждение и CPU, и GPU;

• удаленное управление через iDRAC, автоматическое обнаружение протечек через Dell^TM Integrated Rack Controller.

Dell говорит о 50-процентном приросте объема памяти на сокет и на GPU по сравнению с прошлым поколением NVIDIA^® — вместе с CUDA-X^® это позволяет держать крупные модели и симуляции целиком в памяти. Целевые задачи — HPC уровня молекулярного моделирования. Поставки — начало 2027 года. 300 кВт на стойку, кстати, — это примерно сотня электрочайников, работающих одновременно и круглосуточно.

Арендуйте GPU за 1 рубль!

Выберите нужную конфигурацию в панели управления Selectel. *

Подробнее →

Gigabyte R1C7-K0A-AS1: 40 узлов в одном юните

Gigabyte привезла на Computex сервер R1C7-K0A-AS1, 40 независимых узлов на Intel^® Lunar Lake в корпусе 1U. Формально это блейд-сервер, фактически — 40 ноутбуков без экранов, упакованных в «коробку из-под пиццы».

Характеристики:

• каждый узел: Core^TM Ultra 7 258V (4P Lion Cove до 4,8 ГГц + 4E Skymont до 3,7 ГГц), 32 ГБ LPDDR5X-8533, два M.2 PCIe 5.0;

• в каждом чипе — графика Arc^TM 140V и NPU на 47 TOPS;

• итого на систему: 320 ядер, 1,28 ТБ ОЗУ, 1880 TOPS;

• сеть: два QSFP28 по 100 Гбит/с;

• питание: два БП по 3200 Вт (80 Plus Titanium).

Целевая аудитория: микросервисы, Kubernetes^® и VDI. Причем для VDI есть жирный бонус: у каждого узла своя интегрированная графика, так что за лицензии vGPU платить не придется. Тот случай, когда 40 маленьких процессоров предположительно лучше двух больших.

Wiwynn на базе NVIDIA SCADA — GPU вместо CPU

Wiwynn, дочка компании Wistron, продемонстрировала один из первых серверов хранения на платформе NVIDIA^® SCADA^TM. Идея простая и амбициозная: исключить CPU из цепочки ввода-вывода и отдать всю работу с данными видеокартам.

Характеристики:

• шасси MGX^TM 6U, полностью жидкостное охлаждение;

• 96 накопителей EDSFF E3.S; на Micron 9650 Pro (30,72 ТБ, PCIe 6.0) суммарно выходит 2,95 ПБ;

• до 528 млн IOPS на случайном чтении;

• четыре RTX^TM Pro 6000 Blackwell^TM Server Edition в роли «процессоров хранения»;

• четыре коммутатора PCIe 6.x и четыре 800G-карты ConnectX^®-9 / BlueField^®-4;

• CPU NVIDIA^® Vera^TM (88 Arm^®-ядер Olympus) или Intel^® Xeon^®;

• потребление до 9 кВт.

Смысл затеи: на векторном поиске, RAG и работе с KV-кэшем классический CPU становится бутылочным горлышком — он вынужден диспетчеризировать каждую транзакцию. Здесь GPU сами инициируют и обрабатывают запросы, а данные уходят на вычислительные узлы через ConnectX^®-9. 

Диски и контроллеры

Samsung PM1763 — 64 ТБ на PCIe 6.0 с постквантовой криптографией

Samsung анонсировала корпоративные SSD PM1763^® под HPC и ИИ нагрузки. Заявка стандартная для новых поколений, вдвое быстрее предшественника, но здесь она подкреплена цифрами.

Характеристики:

• PCIe 6.0, TLC NAND, емкости от 4 до 64 ТБ;

• чтение до 28 400 МБ/с, запись до 21 000 МБ/с;

• 6,8 млн IOPS на чтении, 950 тыс. на записи;

• форм-факторы E1.S, E3.S и U.2 (последний — только с PCIe 5.0);

• энергоэффективность в 1,8 раза выше предыдущего поколения;

• оптимизация под жидкостное охлаждение.

Стоит отметить набор безопасности: постквантовая криптография (PQC), SPDM 1.4, CNSA 2.0 и TDISP. Samsung закладывается на времена, когда квантовые компьютеры начнут «щелкать» RSA, но накопитель переживет и это. Массовое производство — конец 2026-го, продажи — начало 2027-го.

Память 

Qualcomm HBC — LPDDR-стопка против HBM

Qualcomm разработали High Bandwidth Compute^TM — гибрид памяти и вычислений, придуманный как альтернатива HBM. Слои LPDDR ставятся вертикально и прошиваются TSV-контактами, а в основании стопки сидит вычислительный кристалл, который берет на себя часть обработки данных (концепция Near-Memory Computing).

Заявленные цифры:

• 6-кратный выигрыш в пропускной способности на ватт против HBM;

• 200-кратный выигрыш в емкости на ватт против SRAM;

• HBC^TM Gen 1 на ускорителе AI250^TM: 133 ТБ/с — в 18 раз больше, чем у AI200^TM на обычной LPDDR5X.

Логика проста: чипы LPDDR потребляют меньше DDR-слоев обычной HBM при сопоставимой пропускной способности и емкости. Похожий трюк с логическим базовым кристаллом делает HBM4. Так что Qualcomm не изобретает велосипед, компания делает его из других материалов. Коммерческие тесты HBC1 с AI250^TM заявлены на середину 2027-го, а HBC Gen 2 придет в 2028-м вместе с ускорителем Dragonfly^TM AI300 (масштабирование через UALink и ESUN). До железа еще далеко, но идея бить HBM мобильной памятью амбициозна.

ScaleFlux MC500 — CXL-контроллер, добавляющий терабайт памяти

ScaleFlux представили контроллер MC500^® CXL^® Type 3 — кирпичик для расширения памяти в серверах, где DIMM-слоты уже кончились, а память все равно нужна.

Характеристики:

• PCIe 5.0 в режимах x4, x8, 2x4, 2x8;

• DDR5-4800 (4 канала, до 1 ТБ) или DDR4-3200 (2 канала, до 512 ГБ);

• потребление ~6 Вт на восьми линиях, ~10 Вт в режиме 2×8;

• ECC с декодированием по списку, JEDEC SPDM 1.2, Caliptra;

• корпус FC BGA 23 × 23 мм, форм-факторы плат от FHHL до E3.S.

Терабайт дополнительной DDR5 на плате расширения — хорошее дополнение в условиях дефицита памяти.

Контекст: консорциум CXL уже утвердил спецификацию 4.0 на базе PCIe 7.0 (128 ГТ/с на линию), так что экосистема наконец разгоняется и, возможно, получит реальное распространение и применение.

Охлаждение

CoolIT — водоблок на 15 кВт

CoolIT Systems разработала первую в отрасли охлаждающую пластину для чипов мощностью до 15 кВт. Для сравнения: топовые нынешние GPU потребляют 1,2–1,4 кВт. Заявлен десятикратный запас.

Детали:

• однофазный DLC (прямое жидкостное охлаждение);

• фирменная микроканальная архитектура Split-Flow^®: почти на треть лучше поток и теплоотвод, прицельное охлаждение самых горячих зон кристалла;

• работает со стандартным водно-гликолевым теплоносителем, 1,2 л/мин на кВт;

• совместима с охлаждением теплой водой при 45 °C.

Предыдущий водоблок CoolIT^® держал 4 кВт, а новый почти вчетверо мощнее. Конкуренты из Accelsius готовят решение на 4,5 кВт, но двухфазное. Судя по тому, что производители охлаждения закладываются на 15-киловаттные чипы, роадмапы NVIDIA и AMD они видели. Нам остается только догадываться и запасаться ресурсами для охлаждения.

Сети

Arista 7060XE7 — 1,6 Тбит/с на порт и версия с жидкостным охлаждением

Arista Networks показала коммутаторы 7060XE7^® на чипе Broadcom^® Tomahawk^® 6 — те же 102,4 Тбит/с коммутационной способности, но уже в виде готовых устройств.

Характеристики:

• модели 64PS/64PRS: 64 порта OSFP по 1,6 Тбит/с (режимы 200/400/800GbE);

• модель 128PE: 128 портов OSFP по 800 Гбит/с;

• воздушные версии — 4U; 32 ГБ ОЗУ, SSD 480 ГБ;

• технология LPO — прямые соединения оптических модулей без DSP, что экономит энергию;

• ОС — Arista EOS, балансировка DLB и CLB.

Самая любопытная модель — 7060XE7-64PRS-RV3-L в формате 2OU: жидкостное охлаждение и питание от шинопровода стойки. СЖО добралась и до коммутаторов — воздух в ИИ-стойках уже дефицитный ресурс. Поставки — четвертый квартал текущего года.

Lightmatter Guide DR — лазер внутри коммутатора

Lightmatter представила Guide DR^TM — «лазерную сетевую карту» (LNIC) для платформ с интегрированной оптикой CPO. Суть: источник света переносится с внешних модулей внутрь корпуса коммутационного оборудования, что снимает ограничение на масштабирование оптики.

Характеристики:

• стандарт OCP NIC 3.0, жидкостное охлаждение;

• плотность оптической мощности в 4 раза выше обычных модулей ELSFP;

• совокупная пропускная способность CPO/NPO — 51,2 Тбит/с;

• четыре карты в блоке 1U — суммарно 204,8 Тбит/с.

Карта рассчитана на связку с фирменным интерконнектом Passage^® L200. Пробные поставки — четвертый квартал 2026-го. Фотоника медленно, но верно въезжает в стойку — сначала CPO-коммутаторы, теперь лазеры в формате сетевой карты.

YOFC — 51,3 Тбит/с через полое оптоволокно на 206 км без усилителей

Китайская YOFC вместе с China Telecom и Dekoli протестировала линию на полом оптоволокне (HCF) с WDM-уплотнением — и поставила мировой рекорд для передачи без регенерации сигнала.

Результаты:

• совокупная пропускная способность 51,3 Тбит/с (1,2 Тбит/с на длину волны);

• дистанция 206,5 км без активных усилителей по трассе, только EDFA на концах;

• фирменное волокно HollowBand^TM: задержка ниже на 31%, скорость выше на 47%, нелинейность почти нулевая против обычного волокна;

Свет в полом волокне летит через воздух, а не через стекло — отсюда и выигрыш в задержке.

Тема горячая и актуальная: Microsoft купила Lumenisity ещё в 2022-м и законтрактовала Corning с Heraeus под Azure^®, у AWS свое полое волокно с минус 30% к задержке. Для соединения ИИ-ЦОД между собой, где каждая микросекунда стоит денег, HCF выглядит следующим стандартом.