В ноябре 2025 года Loongson анонсировала 3D7000 — свой новый производительный чип. У него есть несколько интересных особенностей. Так, это модель на чиплетной архитектуре с десятками ядер, которую компания собирается вывести на рынок в 2027 году. Пока опубликованы лишь базовые детали, но даже их хватает, чтобы понять, в какую сторону движется линейка: более плотные кристаллы, масштабируемые конфигурации и поддержка современных стандартов. Давайте посмотрим, что это за чип, и для чего он может пригодиться. Поехали!

LoongArch: архитектурный фундамент линейки

3D7000 использует архитектуру LoongArch, разработанную Loongson в 2021 году. Зачем понадобилась новая архитектура?

Компания начинала с процессоров Godson на MIPS, но зависимость от лицензий ограничивала развитие. Переход к собственной архитектуре позволил полностью контролировать все элементы чипа — от набора инструкций до функциональных блоков.

LoongArch относится к семейству RISC и поддерживает 32- и 64-битные вычисления, что позволяет применять ее и в настольных ПК, и в серверных платформах.

Компания разработала собственный формат инструкций, их кодирование, режимы адресации и т. п. LoongArch содержит около 2 000 проприетарных инструкций. По словам разработчиков, они удалили устаревшие инструкции для обеспечения пониженного энергопотребления и более эффективной работы. PC Watch сообщает, что в дополнение к базовому набору компания добавила инструкции расширения двоичного преобразования (LBT), инструкции расширения векторной обработки (LSX), инструкции расширения расширенной векторной обработки (LASX) и инструкции расширения виртуализации (LVZ).

Архитектура уже используется в процессорах прошлых поколений, в том числе в 3C6000, и подходит для достаточно широкого спектра задач. В Китае процессоры Loongson используются в серверах и рабочих станциях. В таких системах обычно применяют локальные дистрибутивы вроде Kylin и Deepin. Они адаптированы под LoongArch и уже имеют необходимые патчи, компиляторы и наборы библиотек, поэтому работают предсказуемо и без сюрпризов. Подход зарекомендовал себя в проектах, в которых требуется единый управляемый стек и критично избегать зависимости от сторонних решений.

LoongArch изначально разрабатывали как архитектуру, которую Loongson могла бы использовать без внешних лицензий. Это дало компании возможность самостоятельно развивать свои процессоры и планировать будущие модели без ограничений со стороны других вендоров. В 3D7000 эта архитектура выступает базой, на которой реализованы большое число ядер и поддержка актуальных интерфейсов.

Арендуйте GPU за 1 рубль!

Выберите нужную конфигурацию в панели управления Selectel. *

Подробнее →

Устройство 3D7000

3D7000 — это, как уже сказано, чиплетный процессор, где на подложке размещаются несколько кристаллов. Каждый чиплет содержит 32 ядра. Это значительное увеличение плотности по сравнению с 3C6000, где их было 16. Такая особенность дает возможность формировать конфигурации под разные сценарии. Теоретически при четырех чиплетах число ядер может доходить до 128, однако Loongson пока не раскрывает точные параметры старших моделей.

Почему чиплет? Такая схема используется для повышения гибкости. При изготовлении крупных монолитных кристаллов возрастает риск брака, и их сложнее масштабировать. Разделение на модули снижает эти риски и позволяет комбинировать чиплеты в зависимости от задач: рабочие станции могут использовать более компактные конфигурации, а серверы — многокристальные решения. Между чиплетами применяется высокоскоростное соединение, обеспечивающее согласованную работу всех блоков.

По данным Loongson, процессор будет производиться по нормам тоньше 10 нм. Конкретная топология не названа — Китай ограничен доступом к некоторым видам литографического оборудования, и компании приходится выстраивать маршруты производства, исходя из доступных технологий. Для сравнения: 3C6000 создавался, по оценкам аналитиков, на базе норм порядка 12–14 нм. Переход на более тонкие нормы должен снизить энергопотребление и увеличить плотность транзисторов — это важные параметры для серверных систем и рабочих станций.

Есть один нюанс. При переходе к новой конфигурации с большим числом ядер важно не только распределить их по чиплетам, но и обеспечить нормальную работу всей системы. Поэтому в 3D7000 поддерживаются DDR5 и PCIe 5.0 — эти интерфейсы дают нужную пропускную способность для памяти, накопителей и сетевых устройств. Для Loongson это заметное обновление: предыдущие поколения работали на более ранних стандартах, и переход на актуальные решения расширяет возможности будущих конфигураций. Параллельно компания разрабатывает собственные IP-блоки, которые обеспечивают стабильность при высокой нагрузке: многопортовые регистровые файлы, схемы управления частотой и другие элементы, необходимые при работе большого числа параллельных потоков.

Сферы применения и этапы разработки

3D7000 ориентирован на вычислительную инфраструктуру, где нужна многопоточность. Серверы, корпоративные хранилища, аналитические комплексы и рабочие станции — именно такие системы нуждаются в большом числе ядер и высокой пропускной способности. Loongson уже работает в этих сегментах через линейки. В них серии «A» предназначены для настольных систем, «C» — для серверов, а «D» — для рабочих станций. 3D7000 относится к категории «D», но его характеристики позволяют применять его и в серверных решениях.

В Китае процессоры Loongson используются в государственных учреждениях, корпоративных системах и локальных проектах, где важны независимость и контроль над технологической цепочкой. Поддержка локальных ОС упрощает внедрение таких решений.

Сейчас производитель планирует завершить все подготовительные процессы, провести тестирование и наладить серийное производство 3D7000 к 2027 году. Сроки плотные: чиплетная архитектура, переход на более тонкий техпроцесс и создание новых IP-блоков требуют значительного объема работ. Тем не менее Loongson уже начала проектирование компоновки будущего чипа. Настолько можно судить, последующие два года станут ключевыми, поскольку именно они определят, сможет ли компания выйти на стабильное производство в заявленные сроки.

Одновременно с 3D7000 Loongson развивает графический процессор 9A1000. Он предназначен для дискретных видеокарт. GPU проходит тестирование, а для него уже создаются предварительные драйверы под Windows. Полноценная поддержка пока отсутствует, но направление показывает, что компания пытается формировать собственную аппаратную экосистему, а не ограничиваться только процессорами общего назначения.

Когда 3D7000 появится в 2027 году, он займет свое место в системах, рассчитанных на многопоточные задачи и рабочие станции. Этот процессор не претендует на конкуренцию с ведущими мировыми моделями, но показывает, как Loongson развивается внутри своей ниши и постепенно расширяет собственную линейку решений. Для китайского рынка это еще один шаг к тому, чтобы опираться на собственные технологии там, где это возможно.