Привет, Хабр! Меня зовут Виталий, я дежурный системный инженер дата-центра в Selectel.

Вендоры регулярно выпускают новые мощные компоненты для геймерских ПК, но вместе с производительностью растут и их аппетиты — энергопотребление и габариты систем охлаждения. Раньше внушительные водоблоки и огромные видеокарты были уделом топовых сборок. Сегодня же тренд смещается в сторону компактных, но не менее производительных игровых компьютеров.

Маленькие корпуса формата SFF (Small Form Factor) завоевали популярность не только среди тех, кто стремится сэкономить пространство. Придать своему рабочему месту более стильный и минималистичный вид — бесценно! Такая система будет органично смотреться рядом с телевизором, впишется в любой интерьер комнаты.

Меня же привлекла идея собрать маленький, но мощный игровой ПК не столько из-за желания навести порядок, сколько из чистого любопытства — захотелось попробовать что-то новое и нестандартное.

Обычно сборка машины начинается с выбора процессора и видеокарты, под которые затем ищут подходящий корпус. С SFF все наоборот! Первый шаг — подборка компактного шасси, которое сразу определит дальнейшие ограничения и особенности всей конфигурации. В мире SFF именно корпус диктует правила игры, превращая сборку из простого конструирования в решение настоящей инженерной задачи.

Выбор шасси: Phanteks Evolv Shift XT и его три личности

Для этого проекта я выбрал корпус Phanteks Evolv Shift XT. Это не просто «коробка», а настоящий трансформер с продуманной компоновкой типа «сэндвич», где материнская плата и видеокарта располагаются по обе стороны от центральной перегородки. 

Выбранная модель — не просто один из наиболее хорошо вентилируемых корпусов в своем классе. Вся его прелесть кроется в деталях.

Ключевая особенность Evolv Shift XT — изменяемая высота, которая напрямую влияет на возможности охлаждения. Производитель предусмотрел три официальные конфигурации.

Compact (компактный режим) — самый низкий вариант, в котором высота процессорного кулера ограничена 72 мм. В этом режиме нет места для установки дополнительных вентиляторов в верхней части корпуса. Именно с такой конфигурации и начался эксперимент. 

Air Boost (режим усиленной вентиляции) — корпус «подрастает» на 30 мм, что позволяет установить сверху два вентилятора на выдув, тем самым создавая активный воздушный поток. 

Liquid Cooled (режим жидкостного охлаждения) — максимальная высота, увеличенная на 60 мм от базовой, предоставляет достаточно пространства для монтажа 240 мм радиатора системы жидкостного охлаждения (СЖО).

Такая гибкость превращает сборку в многоэтапный процесс. Можно начать с малого и при необходимости «прокачать» машину, просто изменив конфигурацию шасси. Моя первоначальная цель — собрать минимально возможную систему. Однако с учетом высокой теплоотдачи процессора Ryzen 7 5700X3D я заранее оставлял пространство для маневра и дальнейшего апгрейда охлаждения.

Облачный сервер с криперами и порталом в Незер. Добывайте ресурсы, стройте объекты, исследуйте мир Selectel в Minecraft и получайте призы.

Исследовать →

Подбор «железа»: закладываем фундамент и… первую нестыковку

Материнская плата: mini-ITX без компромиссов

Поскольку речь идет о компактной игровой системе, выбор очевиден — материнская плата формата mini‑ITX. Варианты вроде mini‑DTX или thin mini‑ITX для наших целей не подходят: многие из них лишены полноразмерного слота PCI Express X16 для видеокарты или поддерживают только ноутбучную память SO‑DIMM.

Платы формата mATX значительно крупнее, поэтому тут особо выбирать не приходится, если только мы не планируем поместить компьютер в корпус типа Mini-Tower.

Форм-фактор материнской платы определяет ее физические размеры, расположение крепежных отверстий и основных разъемов. Все остальное — на усмотрение производителя. Как правило, платы mini-ITX оснащены двумя слотами для оперативной памяти DIMM и одним слотом PCI Express X16. Мой выбор пал на GIGABYTE B550I AORUS PRO AX — проверенное и надежное решение.

Блок питания: модульность и правильный размер

При выборе БП для SFF-системы ключевыми параметрами становятся не столько мощность и энергоэффективность, сколько физические размеры и модульность. Вообще, критериев отбора немало:

• мощность — показатель, характеризующий общую нагрузку, которую блок способен выдержать;

• форм-фактор — физические размеры, влияющие на совместимость с корпусом ПК;

• набор разъемов — важно не только их количество, но и типы коннекторов для подключения отдельных компонентов: материнской платы, видеокарты, накопителей;

• сертификация — оценка эффективности преобразования электроэнергии, показывающую степень потерь при работе, которые вернутся в виде тепла;

• система охлаждения — тип вентилятора и его шумовые характеристики;

• модульность конструкции — в том числе, возможность отключения неиспользуемых кабелей для уменьшения энтропии внутри корпуса и улучшения воздушного потока.

После исследования различных вариантов был выбран Lian Li SP850 — стильный и высокопроизводительный блок питания мощностью 850 Вт с сертификатом 80 Plus Gold.

Его главное преимущество — форм‑фактор SFX, а не более длинный SFX-L. В тесном пространстве корпуса типа «сэндвич» каждый сантиметр на счету. Более короткий БП оставляет жизненно важное место для укладки кабелей, что напрямую влияет на циркуляцию воздуха.

Полная модульность этого блока питания позволила использовать только необходимые кабели, а для идеального кабель-менеджмента были дополнительно приобретены кастомные короткие провода. Для компактных сборок это не просто эстетика, а суровая необходимость: каждый лишний сантиметр кабеля может стать преградой воздушному потоку.

Сборка, акт первый: неизбежная встреча с троттлингом

Перед началом работ мой компьютер выглядел так:

Пришло время разбрасывать камни приступить к разборке.

Компьютер успешно разобран. Часть его компонентов будет переиспользована в новой сборке:

• процессор AMD Ryzen 7 5700X3D,

• видеокарта Inno3D iChill GeForce RTX 3070 x4,

• ОЗУ XPG, 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR4,

• системный SSD Samsung 970 Evo Plus, 500 ГБ.

Также подготовлены и новые детали:

• материнская плата GIGABYTE B550I AORUS PRO AX,

• блок питания Lian Li SP850,

• твердотельный накопитель для хранилища ADATA LEGEND 900 2 ТБ,

• система охлаждения DeepCool AN600,

• кастомные короткие провода для модульного блока питания.

Замечательно. Теперь время собирать камни сборки нового компьютера.

Сначала на материнскую плату были установлены процессор, оперативная память и накопители. Для обеспечения эффективного теплоотвода применялась высококачественная термопаста Thermal Grizzly Hydronaut, уже доказавшая свою надежность в предыдущих проектах. Затем плата была смонтирована в корпус, а за ней — подключены видеокарта и блок питания.

Именно на этом этапе проявился первый «квест», типичный для SFF-сборок. При установке материнской платы в корпус обнаружилась неприятная особенность: на ней отсутствовал внутренний разъем USB Type‑E (20‑pin), необходимый для подключения фронтального порта USB Type‑C на корпусе. На платах поколения B550 это был частый компромисс для экономии драгоценного места на текстолите.

К счастью, эта проблема легко решается. В интернет-магазине был найден специальный переходник с внутреннего разъема USB 3.0 на Type‑E, что позволило задействовать все порты на передней панели корпуса. Этот эпизод — отличное напоминание: при планировании SFF-сборки нужно проверять не только совместимость сокетов и слотов, но и всех внутренних коннекторов.

Далее переходим к монтажу видеокарты, заимствованной из прежней сборки — модели Inno3D iChill GeForce RTX 3070 x4. 

Завершив установку всех компонентов, включаем собранный компьютер. Учитывая отличную вентиляцию выбранного корпуса, становится ясно, что боковые стенки практически не препятствуют свободному движению воздуха, обеспечивая эффективный отвод тепла.

Наконец, закрываем корпус верхними и боковыми панелями.

Переходим к этапу тестирования.

Первое включение в самой компактной конфигурации корпуса показало ожидаемые, но от этого не менее неприятные проблемы. Под высокой нагрузкой процессор и видеокарта начинали перегреваться. Температура CPU достигала критических значений, что приводило к тепловому троттлингу — автоматическому снижению производительности для защиты от повреждений. Рабочая частота процессора падала с 4 100 МГц до 3 700 МГц.

Почему перегрев был предсказуем? Причин тому несколько.

Процессор AMD Ryzen 7 5700X3D имеет заявленный TDP в 105 Вт, но его главная особенность — технология 3D V-Cache — создает дополнительный слой кремния над процессорными ядрами. Этот слой дает огромный прирост в играх, но одновременно с этим выступает в роли теплоизолятора, затрудняя отвод тепла от кристалла.

Кулер DeepCool AN600 — отличный низкопрофильный пропеллер с заявленной способностью рассеивать до 180 Вт тепла. Однако эта цифра достигается в идеальных условиях открытого стенда, а не в тесном отсеке SFF-корпуса.

Корпус: в режиме «Compact» кулер с компоновкой Top-Down (поток направлен вниз, на плату) оказывается в замкнутом пространстве. Он забирает воздух через боковую сетчатую панель, прогоняет через свой радиатор и… упирается в материнскую плату, нагревая зону VRM и модули памяти. Эффективного сквозного потока для вывода горячего воздуха из отсека просто нет.

Временным решением стало искусственное ограничение энергопотребления процессора (Power Limit) в настройках BIOS. Но даже такие меры не устранили проблему до конца. Под нагрузкой процессор все равно прогревался до 85 °C, а горячий воздух от него дополнительно подогревал видеокарту, температура которой доходила до 90 °C. Стало ясно, что для раскрытия полного потенциала системы требуется более кардинальное решение.

Сборка, акт второй: переход на «воду» и триумф инженерии

Чтобы окончательно разобраться с перегревом, было решено перейти на систему жидкостного охлаждения (СЖО). Выбор пал на модель от ID-COOLING с радиатором форм-фактора 240 мм — это максимальный размер, который поддерживает корпус Phanteks Evolv Shift XT в своей самой высокой конфигурации «Liquid Cooled». Дополнительно был подобран небольшой дисплей, который удобно разместился в передней части корпуса для постоянного мониторинга температур.

Важным дополнением стала установка дисплея непосредственно во фронтальную панель корпуса, позволяющего наглядно наблюдать состояние основных показателей системы.

Установка СЖО кардинально изменила ситуацию. Секрет эффективности «воды» в данном случае не только в ее более высокой теплоемкости по сравнению с воздухом. Главное преимущество — СЖО выносит радиатор, основной элемент теплообмена, на верхнюю границу корпуса. Там он может напрямую выбрасывать горячий воздух за пределы системы, не нагревая другие компоненты. Для корпусов с компоновкой «сэндвич» — это идеальное инженерное решение.

После установки системы жидкостного охлаждения и повторного тестирования результаты превзошли все ожидания. Разницу наглядно демонстрирует следующая таблица.

Как видно, нагрев процессора под нагрузкой теперь не превышает 58 °C. Видеокарта также перестала перегреваться, и ее температура замерла на отметке примерно 75 °C. Система наконец-то заработала стабильно и на полную мощность.

Финальный результат и выводы: уроки, извлеченные из тесного корпуса

Итоговая версия сборки получилась именно такой, как и задумывалось: компактной, стильной и, что самое главное, мощной и холодной.

Однако проект стал своеобразным испытанием, которое подтвердило несколько важных тезисов о сборке SFF-систем. Ниже — ключевые выводы, которые можно сделать из приключения.

Охлаждение в SFF — это стратегия, а не компонент. Его нужно планировать на самом первом этапе, исходя из возможностей корпуса и тепловыделения процессора с видеокартой.

Корпуса-трансформеры, такие как Phanteks Evolv Shift XT, предлагают гибкость, но требуют понимания. Каждый режим работы — это отдельный термальный профиль со своими правилами и ограничениями. Начинать с самой компактной конфигурации для мощного «железа» — значит обречь себя на эксперименты.

Для горячих процессоров с TDP 100 Вт и выше в компактных корпусах типа «сэндвич» система жидкостного охлаждения — часто не роскошь, а необходимость. Только она позволяет эффективно выводить тепло за пределы изолированного отсека и раскрывать полный потенциал компонентов.

Вниманием к деталям пренебрегать не получится. Всегда проверяйте на совместимость внутренние коннекторы, — привет, USB Type-E! — и заранее продумывайте как длину кабелей блока питания, так и высоту модулей оперативной памяти. В мире SFF мелочей не бывает.

Несмотря на все сложности, цель была достигнута. Но этот путь от громоздкого ATX к изящному SFF оказался не просто «переездом» компонентов в новый дом, а настоящим инженерным опытом.