Работая в «ЭЛЕКТРОконнект» более 30 лет , я ежедневно вижу десятки самых разных проектов и успел заметить, что многие ошибки у начинающих (и не только!) инженеров — одни и те же. Поэтому решил собрать свой личный Топ-10 ошибок при проектировании печатных плат, с которыми мы сталкиваемся чаще всего. Надеюсь, мой опыт поможет вам сэкономить нервы, время и бюджет.

1. «Волосок» вместо надежного соединения

Я постоянно вижу, как проводник еле-еле «царапает» контактную площадку. DRC такую ошибку не найдет — контакт-то есть! Но на деле это мина замедленного действия: дорожка может перегореть от тока, для которого не рассчитана, или испортить целостность сигнала. Мой совет: в том же Altium Designer настройте правило Unrouted Net → Check for incomplete connections. Оно отловит эти «волоски».

2. Скупой платит... за поясок дважды

Частая головная боль при подготовке к производству — слишком узкий гарантийный поясок вокруг отверстия. Запомните: технологичность и цена платы зависят не от диаметра сверления, а именно от этого пояска. Если в ваших настройках САПР стоят минимальные значения, завод может либо запросить доплату, либо вовсе отказаться делать плату. Рекомендую выставлять минимум 0.2 мм — этого хватает для 95% проектов. Настройте автоматическую проверку этого правила.

3. Корпус vs. Дорожки: битва, которую вы проиграете

Типичная история: плата и корпус рисуются врозь, а встречаются впервые на готовом устройстве. И тут выясняется, что винт или стойка замыкают дорожки. Паяльная маска — не броня! Она стирается, скалывается и не защитит от замыкания. Лучше оставлять вокруг монтажных отверстий «запретную зону» для проводников и всегда рассматриваю вариант с изолирующими прокладками.

4. Припой-путешественник

Разместили переходное отверстие вплотную к площадке? Готовьтесь к тому, что при пайке припой может утечь в это отверстие, оставив вывод элемента «голодным». Особенно критично при автоматическом монтаже. Рекомендую держать переходные отверстия на почтительном расстоянии от контактных площадок, особенно у компонентов с мелким шагом.

5. Слабое звено в полигоне

Тонкий проводник, соединяющий два островка полигона (даже земляного!) — это «бутылочное горлышко». Через него пойдут все возвратные токи, и оно может стать источником нагрева или даже перегореть.  Стремитесь к тому, чтобы силовые и земляные полигоны были цельными. Если нужно соединить — делайте это массивными перемычками, а не тонкими дорожками.

6. Хрупкий мостик маски

У микросхем в корпусах типа QFP или SOIC между контактными площадками остаются узкие перемычки паяльной маски. Если они тоньше технологического предела (обычно ~0.1 мм), на заводе их просто не сделают. Последствия? Припой растечется и замкнет соседние выводы. Я всегда проверяю правило Minimum Solder Mask Sliver. Для надежности закладываю 0.15-0.2 мм.

7. Медь на самом краю

Одна из самых грубых ошибок, которую я вижу, — медные полигоны или дорожки впритык к краю платы. При фрезеровке возможны задиры меди, что ведет к коррозии, замыканиям между слоями или на корпус. Да и браться за такую плату страшновато. Стандарт — отступ меди от края минимум на 0.3 мм. Если нужен контакт с корпусом — делайте специальную площадку с маской, а не оставляйте голый край.

8. Толщина меди — вопрос стратегии, а не тактики

Нужна плата для мощного устройства? Не забывайте, что толщина фольги (35, 70, 105 мкм) определяет минимальную ширину дорожек и зазоры! Если вы начнете трассировку под 35 мкм, а потом решите перейти на 105 мкм, всю разводку, скорее всего, придется переделывать. Перед проектированием согласуйте этот параметр с техзаданием и производственными нормами, до начала трассировки.

9. «Оторванные» дорожки

На макетах для отладки часто встречаются тонкие, изолированные дорожки. При нескольких циклах пайки/перепайки они могут отслоиться от основания. Рекомендую способы укрепления: либо делайте дорожку шире, либо «прибивайте» ее к подложке несколькими переходными отверстиями, которые сыграют роль анкеров.

10. «Впритык» — враг хорошей пайки

Заложили отверстие под вывод компонента без запаса? Проблемы две: либо компонент не встанет, либо встанет, но припою некуда будет затечь, и контакт будет ненадежным. Оставляйте запас 0.1-0.2 мм от диаметра вывода. И важный лайфхак: для квадратных выводов (например, у разъемов) диаметр отверстия нужно рассчитывать от диагонали, а не от стороны (умножайте сторону на 1.4).

Используйте эти правила как чек-лист для проверки своих проектов, но помните, что иногда их нужно осознанно нарушать. Все советы основаны на нашем реальном опыте и частых проблемах при производстве. 

Всегда согласовывайте ключевые параметры с технологиями завода производителя. Ну и, конечно, я рекомендую производить платы у нас ))  В любом случае, уделяя внимание этим деталям, вы серьезно повысите качество своих плат. Удачи в проектировании!